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                                    CHSX5630-XL 立式數控金剛石線切割機床

                                    • 型   號:CHSX5630-XL
                                    • 類   別:立式金剛石線切割機
                                    • 價   格:電議/面議
                                    • 產   地:江蘇省泰州市

                                    CHSX5630-XL型全自動金剛石線切割機床為立式結構數控機床,切割尺寸大直徑300×300mm??捎糜诟鞣N不同硬度材料的切割,特別是適用于藍寶石、光學玻璃等脆性、易解離的晶體切割。操作簡便,加工速度快,且表面質量好。

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                                     機床簡介 CHSX5630-XL型全自動金剛石線切割機床為立式往復走絲結構數控機床,針對加工脆硬材料采用金剛石絲線立式加工,即金剛石絲線在工件側方與工件產生切削。可用于各種不同硬度材料的切割,特別是適用于脆性、易解離的晶體切割,如晶體、陶瓷、有色金屬、玻璃、各種復合材料、PCB、巖樣、礦樣、耐火材料、建筑材料等。操作簡便,加工速度快,且表面質量好。

                                     

                                    機床特點

                                     

                                    1機械部分

                                    (1) 主機設計采用有限元分析方法設計,確保機床的強度和剛性,機床主要部件采用HT250鑄造,加工后經二次人工時效處理,減少鑄造應力。安裝面經精密磨削和刮研確保機床精度。X\Y軸傳動安裝精密P2級滾珠絲杠,采用臺灣進口精密滾動直線導軌。

                                    (2) 精密導輪組件采用雙軸承結構。    

                                    (3) 本機床金剛石切割線張力調節采用氣缸控制,張力大小經過調整壓縮空氣閥門即可。生產環境須具有氣壓為0.6MPA以上氣源。              

                                    (4) 潤滑系統 :本機床采用自動潤滑油泵定時定量加油潤滑。導軌、滾珠絲桿等所有運動的零部件有完善集中潤滑系統,可實現定時、定量全自動潤滑。主軸、導輪軸承采用高質量潤滑脂潤滑。

                                    (5)冷卻系統:在機床后側放置水箱,水泵經水管將冷卻液輸送至加工區,回水經水管流至水箱進行循環使用。

                                    (6) 機床外部采用整體封閉護罩,四周均有門,門上裝有透明有機玻璃觀察窗。

                                    (7) 附件:數控擺轉臺。該轉臺由步進電機帶動,經編程即可360°旋轉亦可按設定角度左右擺動。該數控轉臺控制程序在主界面上與進給加工程序聯動構成主界面。落料側配有可調支撐V型鐵,防止由于自身重力產生斷裂。

                                     

                                    2電氣系統

                                    (1) 機床數控系統通過穩定可靠的計算機進行控制,編程系統采用線切割編程控制一體軟件。

                                    (2) 斷絲停保護功能,發生斷絲,絲筒停止轉動,程序停止加工。

                                     

                                    注:該型號可做成家用、實驗室使用的臺式機床。

                                     

                                    機床用途  非導電材料、半導電材料、晶體、脆硬高價值材料等切片使用,不用機床附件時可用于切斷使用。

                                     

                                    應用領域:

                                    u       石墨 石墨切片;

                                    u       硅晶體 太陽能多晶硅、單晶硅等;

                                    u       石材 天然巖石、大理石、玉石、方解石、冰洲石、翡翠、隕石等;

                                    u       有色金屬 硫化鋅、鐵氧體等;

                                    u       玻璃 硫系玻璃、光學玻璃、石英玻璃、紅外玻璃、鋯石、毛細玻璃;

                                    u       陶瓷 氧化鋁陶瓷、氧化鋅陶瓷、氧化鋯陶瓷、靶材陶瓷、半導體陶瓷、導電陶瓷、不導電陶瓷等;

                                    u      人工晶體 人工藍寶石、氧化鋁晶體、紅外玻璃晶體、氧化鋁晶體、碳化硅晶體、碘化銫晶體等;

                                    u      復合材料 PVC板、碳纖維復合材料、玻璃纖維復合材料、航天航空復合材料等;

                                    u      其他非金屬導電體材料,半導電材料,硬度小于金剛石線的均可切割。

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