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                                    CHSX5620-XL 小型數控精密金剛石線切割機床

                                    • 型   號:CHSX5620-XL
                                    • 類   別:立式金剛石線切割機
                                    • 價   格:電議/面議
                                    • 產   地:江蘇省泰州市

                                    CHSX5620-XL型精密金剛石線切割機床為立式結構,切割尺寸直徑200×200mm以內??捎糜诟鞣N不同硬度材料的切割,適用于電火花線切割機床難以切割的脆性、易解離的晶體材料。操作簡便,加工速度快,且表面質量好。

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                                      機床簡介  CHSX5620-XL型精密金剛石線切割機床為立式往復走絲結構小型數控金剛石線切割機床,針對加工脆硬材料采用金剛石絲線立式加工,即金剛石絲線在工件側方與工件產生切削。可用于各種不同硬度非導電材料的切割,特別是適用于脆性、易解離的晶體切割,如晶體、陶瓷、有色金屬、玻璃、各種復合材料、PCB、巖樣、礦樣、耐火材料、建筑材料等。操作簡便,加工速度快,且表面質量好。

                                     

                                    機床特點

                                     

                                    1機械部分

                                    (1) 主機設計采用有限元分析方法設計,確保機床的強度和剛性,機床主要部件采用HT250鑄造,加工后經二次人工時效處理,減少鑄造應力。安裝面經精密磨削和刮研確保機床精度。X\Y軸傳動安裝精密P2級滾珠絲杠,采用臺灣進口精密滾動直線導軌。

                                    (2) 精密導輪組件采用雙軸承結構。    

                                    (3) 本機床金剛石切割線張力調節采用氣缸控制,張力大小經過調整壓縮空氣閥門即可。生產環境須具有氣壓為0.6MPA以上氣源。              

                                    (4) 潤滑系統 :本機床采用自動潤滑油泵定時定量加油潤滑。導軌、滾珠絲桿等所有運動的零部件有完善集中潤滑系統,可實現定時、定量全自動潤滑。主軸、導輪軸承采用高質量潤滑脂潤滑。

                                    (5)冷卻系統:在機床后側放置水箱,水泵經水管將冷卻液輸送至加工區,回水經水管流至水箱進行循環使用。

                                    (6) 機床外部采用整體封閉護罩,四周均有門,門上裝有透明有機玻璃觀察窗。

                                    (7) 附件:數控擺轉臺。該轉臺由步進電機帶動,經編程即可360°旋轉亦可按設定角度左右擺動。該數控轉臺控制程序在主界面上與進給加工程序聯動構成主界面。落料側配有可調支撐V型鐵,防止由于自身重力產生斷裂。

                                     

                                    2電氣系統

                                    (1) 機床數控系統通過穩定可靠的計算機進行控制,編程系統采用線切割編程控制一體軟件。

                                    (2) 斷絲停保護功能,發生斷絲,絲筒停止轉動,程序停止加工。

                                     

                                    注:該型號可做成家用、實驗室使用的臺式小機床。

                                     

                                    機床用途  非導電材料、半導電材料、晶體、脆硬高價值材料等切片使用,不用機床附件時可用于切斷使用。

                                     

                                    應用領域:

                                    u       石墨 石墨切片;

                                    u       硅晶體 太陽能多晶硅、單晶硅等;

                                    u       石材 天然巖石、大理石、玉石、方解石、冰洲石、翡翠、隕石等;

                                    u       有色金屬 硫化鋅、鐵氧體等;

                                    u       玻璃 硫系玻璃、光學玻璃、石英玻璃、紅外玻璃、鋯石、毛細玻璃;

                                    u       陶瓷 氧化鋁陶瓷、氧化鋅陶瓷、氧化鋯陶瓷、靶材陶瓷、半導體陶瓷、導電陶瓷、不導電陶瓷等;

                                    u      人工晶體 人工藍寶石、氧化鋁晶體、紅外玻璃晶體、氧化鋁晶體、碳化硅晶體、碘化銫晶體等;

                                    u      復合材料 PVC板、碳纖維復合材料、玻璃纖維復合材料、航天航空復合材料等;

                                    u      其他非金屬導電體材料,半導電材料,硬度小于金剛石線的均可切割。

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