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                                    有色金屬晶體線切割機床

                                    • 型   號:CHSX5630-XW
                                    • 類   別:定做專用金剛石線切割機
                                    • 價   格:電議/面議
                                    • 產   地:江蘇省泰州市

                                    CHSX5630-XW金剛石線切割機床,是單線往復運動走絲臥式結構切割機床,用于切割各種有色金屬晶體材料而定做的一臺上1000米砂線的專用機床。

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                                      機床介紹   型號CHSX5630-XW金剛石線切割機床,是單線往復運動走絲臥式結構切割機床,用于切割各種有色金屬晶體材料而定做的一臺上1000米砂線的專用機床。

                                     

                                     往復式金剛石切割優點是:1.能進行大尺寸工件切片;2.能多件同時切割,產量高;3.能切精密窄縫,適合切割貴重材料,切割縫隙只比鋸絲直徑大0.01——0.015mm;4.切割脆軟材料,保證邊緣不破損;5.切割時溫度低,切片加工變質層淺,可用來切割易炸裂材料;線鋸使用壽命長;6.環境污染小。

                                    這臺機床是我公司改進后的機床采用了我公司近期發明專利技術。該技術解決了用柔性金剛石線加工脆硬材料表面平面度差,且高速加工時表面粗糙度指標提高非常明顯。尤其在加工硬度較大材料,如藍寶石,玉石等時效果非常顯著。

                                     

                                    機床組成結構及性能特點

                                     

                                    1機械部分

                                    (1) 主機設計采用有限元分析方法設計,確保機床的強度和剛性,機床主要部件采用優質灰口鑄鐵鑄造,加工后經二次人工時效和震動時效處理,減少鑄造應力。安裝面經精密磨削和刮研確保機床精度。X\Y軸傳動安裝精密P2級滾珠絲杠,采用臺灣進口精密滾動直線導軌。

                                    (2) 精密導輪組件采用雙軸承結構。    

                                    (3) 針對加工脆硬材料特點,為便于裝夾工件及落料安全采用金剛石絲線橫式加工,即金剛石絲線在工件上方與工件產生切削。

                                     

                                    2電氣系統

                                    (1) 機床數控系統通過穩定可靠的工業控制機進行控制,編程系統采用線切割編程控制一體軟件。

                                    (2) 斷絲停保護功能,如遇發生斷絲,絲筒停止轉動,程序停止加工。

                                     

                                    注:回轉臺和傾斜臺作為本機床附件,用戶需要切割晶向時另行向我公司采購。

                                     

                                    機床用途  非導電材料、半導電材料、晶體、脆硬材料等切割使用。

                                     

                                    應用領域:

                                    u       石墨 石墨開方、石墨切片;

                                    u       硅晶體 太陽能多晶硅、單晶硅等;

                                    u       石材 天然巖石、大理石、玉石、方解石、冰洲石、翡翠、隕石等;

                                    u       有色金屬 硫化鋅、鐵氧體等;

                                    u       玻璃 硫系玻璃、光學玻璃、石英玻璃、紅外玻璃、鋯石;

                                    u       陶瓷 氧化鋁陶瓷、氧化鋅陶瓷、氧化鋯陶瓷、靶材陶瓷、半導體陶瓷、導電陶瓷、不導電陶瓷等;

                                    u      人工晶體 人工藍寶石、氧化鋁晶體、紅外玻璃晶體、氧化鋁晶體、碳化硅晶體、碘化銫晶體等;

                                    u      復合材料 PVC板、碳纖維復合材料、玻璃纖維復合材料等;

                                    u      其他非金屬導電體材料,半導電材料,硬度小于金剛石線的均可切割。

                                     

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